“苏州高新区在京举办推介会引资超500亿元”

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中国商务信息网 12月8日，苏州高新技术产业开发区在北京召开投资介绍会。 会议上，5批与中央合作，共签约文旅和金融、集成电路和医疗器械等56个项目，项目金额超过500亿元。 工信部新闻技术快速发展司司长谢少锋、商务部投资促进事务局局长刘殿勋、驻中国日本大使馆经济部参事水谷准、驻中国意大利大使馆一等秘书奥吉宁、国家相关部委任务局领导、外国商、协会负责人、北京大学、知名大院大所负责人等出席了活动。

在介绍会上，苏州高新技术产业开发区推介创新创业环境，现场500名各方面精英参加，几个项目集体签约。 其中，中电光谷联合控股企业、中国联合网络通信企业、中国华能集团企业等11家中央企业与高新技术产业开发区签约。 清华大学数据库集团、北京优利康达科技股份有限公司、百度等13个创新创业项目合同； 北京网库新闻技术股份有限公司、国家开发银行、中国金茂(集团)企业等9个文旅签约金融项目北京正兴天宝自动化科技企业、原橡塑科技(北京)企业、普瑞基准生物医药)北京)企业等13个集成电路和医疗器械项目； 北京航天常兴科技快速发展股份有限公司、北京中软国际新闻技术企业等10个产业合作项目签约的国家中小企业公共服务模式平台、服务型制造模式平台、集成电路苏州产业创新中心、全国股权转换体系(新三板)江苏基地4个项目

在现场，水谷准在致辞中，参加介绍会，祝贺介绍会的召开。 他说，在今年突然爆发的疫情中，两国人民相互支持，加快建立中日商务合作通道，充分体现了两国关系的良好状态。 苏州高新技术产业开发区期望不断提高对日资公司的支持，日本企业要深入耕耘高新技术产业开发区，共同推进高新技术产业开发区“日资高地”的多次创新高度。 刘殿勋在致辞中表示，苏州高新技术产业开发区在集成电路等产业链资源和政策方面拥有良好的基础，商务部投资促进事务局与苏州高新技术产业开发区共建“集成电路产业苏州创新中心”，协助未来苏州高新技术产业开发区与国际国内半导体产业和项目资源对接， 他说，这将为苏州高新技术产业开发区形成具有国际竞争力的集成电路产业集群提供有力的支持。

据介绍，苏州高新技术产业开发区在30年的开发建设中，累计引进了近100个国字研究所平台。 聚集了约700家国家高级企业、20家独角兽培育公司和21家上市公司，引进外资公司近1800家，合同外资290多亿美元，各类外资地区总部和功能性机构35家，38家世界500强投资项目61个。 聚集了近600家日资公司，累计投资总额200亿美元，派驻日本的朋友超过4000人，成为长江三角洲地区的“第一日资高地”。 目前，“双一流”南大苏州校区已经开工建设，国际化太湖科学城正在加快规划。